您好，零古网为您整理一个比较有意思的话题，了解怎么拆手机的问题，于是小编就整理了2个相关介绍怎么拆手机的解答，那么我们一起往下看看。
手机怎么看出拆没拆封？
1、包装盒，收到机子看包装盒的封条，原封的话不会看到残胶，封条宽度2.5cm，拿刀划开，看是双层还是单层，两侧有残胶的话就有问题（热吹风能吹开也能合住），双层必定不是原封！封条薄厚也要看看。
2、包装贴条，写有IMEI码，出厂日期。看看字体是否整齐，是否模糊不清，仔细看看，在按一按，看看是否是双层。双层不是原封！
3、看机子前膜后膜有没有指纹，拿的时候从两侧轻轻拿起看看，有的有一个白色塑料袋装机子，必定不是原封！
4、开机看直接进桌面必定不是原封未拆！这个其实不准确，双清一下就回到初始设置哪里了，JS防不胜防，也有卖家没双清，还是直接进去就是桌面，这个也该注意！拨号器*#06#，看看和卡托，背部贴膜，包装盒一样吗，不一样的话，必定不是原封未拆。
5、玩几天机子，在此说一下：有电流音，摇晃有声音，发热，闪屏，屏幕有色差，漏光，这些问题不算问题，好多机子都有。玩几天看看电池怎么样，这些用着用着，你就能自己判断出是不是原封新机。
1、 外壳。 新机外壳接合紧凑，缝隙处平整光滑，无毛刺。 翻新机器一般采用仿原装外壳， 缝隙处不平整，有毛刺， 手机外壳上下两部分容易出现闭合不紧、留有很大缝隙的现象。鉴别时可以用小手指指甲尝试着++手机上下盖的接缝。如果能++去，就是翻新机。而对外壳表面像新机一样磨砂，且有小颗粒的手机，更是万万不可购买。这种机子外壳的漆是 JS喷上去的，时间一长，漆就会脱落（机壳上的灰尘小颗粒，是喷漆时没有真空环境作业造成的）；
2、新机翻开盖有一股淡淡的檀香味，若是翻新机， JS一般要对机身进行一番美容，外表尽管光滑但不够干燥，翻开盖或卸下电池后有橡皮味，塑料味，或化学剂的气味 ；
3、 键盘和数据线接口。由于充电器插头、数据线长期插拔的缘故，翻新机充电接口会出现难以消除的黑色划痕。而键盘翻新机多采用旧机器上的键盘或者是仿照键盘。这种键盘的共性是手感比较柔软，没有新机键盘的韧性；
4、 充电测试。充电的时间最好长一些，一般在 10分钟以上。因为有许多翻新机充电时间稍长就会断电。这也是判断翻新机一个很有效的办法；
5、 SIM卡芯片触点与电池触点。这两个触点JS一般是没法更换的。如果是翻新机，那么SIM卡芯片触点上就一定会留下清晰的摩擦痕迹，看起来发亮，这是摩擦过多所致。如果是新机未用过的芯片，则触点表层应是磨砂的；
6、 固定螺丝。主要看螺丝和刀口接口部分有没有明显的划痕， 内屏下方的两个胶垫有无挑痕。
7、通话 质量。自带 SIM卡试机，打电话给你的朋友，最好是固定电话，问问对方通话质量如何，通话声音是否清晰，有无杂音、电流声，音量大小有无骤然下降的现象；
自己手机的处理器可以换吗？
手机不可以换处理器，处理器直接焊在主板上的，根本无法更换。即使能更换也只能更换相同型号的处理器，对性能的提升没有任何帮助，而且操作十分复杂。
扩展资料
手机处理器（mobile CPU）是手机的核心设备之一，其功能主要是解释手机指令以及处理手机软件中的数据。
智能手机主流处理器包括：Xscale处理器、arm处理器、OMAP处理器。第一款在智能手机上运用的处理器是摩托罗拉公司旗下的龙珠CPU。
Intel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。
相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。
其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。
到此，以上就是小编对于怎么拆手机的问题就介绍到这了，希望介绍关于怎么拆手机的2点解答对大家有用。
