华为芯片被断供,未来该如何破局
这个问题的答案已经有了,破局的布局已清晰、格局已形成。
破局的确是在未来。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实,赢取下一个时代”,一定的!华为在中国继成为第一家创造世界领先技术的高科技企业之后,还将成为打破世界第一强国最狠制裁的第一家。
未来破的是个什么局?即:华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造,实现重回海内外市场,绝唱后又高歌且更为高亢,让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置,而且更为遥遥领先。芯片制造是瓶颈,使得华为陷入了困局,是未来必须突破的关键。
未来怎样才能破局?就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力,包括半导体制造能力的创新和突破,如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说,破局并不单单是依靠华为自己,而且还应该可以说不是主要依靠华为,整个国内芯片产业要构筑起核心能力,“向下扎到根,向上捅破天”,大家一起干,让根的技术衍生出丰富的生态。已知,在国内,这个大家一起破局的局势已经明朗化了,热火朝天、争先恐后,也必将持续下去,最终必定会实现更加繁荣的未来,远不止华为1家繁荣;只是,要经历1个仍然比较落后、终于赶上、最后全球领先的过程,这个过程说短不短、说长不长,我们既要有信心,也要有耐心。
破了局意味着什么?意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压,主要标志之一是具有了高端芯片生产能力,关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控,全面不再受制于人。于是,不会再出现美国一封锁、一制裁,就有国内科技和高科技企业包括世界领先的便陷入像华为那样困局的情况,说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里,美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的科技倒逼,我国整个芯片产业将加速实现升级,迎来大发展的新局面,接下来,必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的科技实力参与全球化竞争。现在直至将来,之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为,道理就在这里,看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人,从来就不怕逼,有史为证,未来也将证实!
破局最好的办法就是自力更生,自然美国不允许别人给华为提供芯片,那么我们只能自己解决,这就是“吃别人饭,迟早都会饿;吃自己饭,永远不会饿”的道理。
先是华为准备打开美国市场的大门,到被美国以安全威胁为由赶了出来,但不止于此,美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系,高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后,美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作,后来很多国家都在华为问题上站边美国,拒绝华为参与5G建设,又不给华为提供芯片支持。
在美国卑劣的手段下,就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为,9月15号之后,华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁,华为也在寻找新的合作商,但是又在美国新一轮的制裁下,几乎所有渠道都被封锁了,华为已经无路可退,能救自己的只有自己。
国产芯片的发展过程
原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机,不过最后也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了,不能再依赖别人,也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候,国家下定了决心和目标,在2025年之前,国产芯片自给自足率要达到七层以上。
除了国家大力支持芯片发展以外,国内很多的半导体企业闻风而起,很多新生的科技企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大,但也没有放弃芯片的研发,反而投入了更多的资金和精力。
中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮,中国首家芯片大学落户南京,许多的芯片企业取得了新的突破,一则则好消息传遍世界,美国各界人士闻到中国发展的速度,都纷纷担心起了,说到,是美国在帮助中国发展半导体产业,帮助中国生产芯片。
原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变,该企业的代表人达森表示,他们可以对华出口DUV光刻机,无需得到美国的批准。
这也意味着,美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用,不单单是荷兰ASML公司,很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场,因此在向我们示好,不过这的确是一个好消息,美国对华的芯片断供也即将被打破。
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